안녕하세요, 오늘은 TSMC의 인터포저 기술과 관련된 흥미로운 강연을 소개해 드리겠습니다. 최근 NVIDIA의 칩 생산 부족 사태의 원인으로 지목되고 있는 이 기술은, TSMC조차도 해결하기 어려운 난제로 알려져 있습니다. NVIDIA의 CEO 젠슨 황은 "유리 기판 좀…"이라며 안타까움을 표현했는데요, 이는 TSMC가 아무리 잘 해도 코어스 패키지를 만들기 위해서는 다른 파운드리 업체와의 협력이 필수적이기 때문입니다. 현재 NVIDIA는 UMC 등 다른 업체와 협력 중이며, 2024년에는 코어스 생산 케파를 확대할 계획이라고 합니다. 이로 인해 인터포저 생산량 역시 증가할 것으로 예측되고 있습니다. 그렇다면 왜 이런 일이 발생하는 걸까요? 강연에서는 인터포저의 종류와 장단점, 그리고 향후 전망에 대해 자세히 다룰 예정입니다. 반도체 업계의 최신 트렌드에 관심 있는 분들께 유익한 시간이 될 것으로 기대합니다.

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Edited by 이진이

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